Qualcomm晶片 聯通版小米手機3於12月中上市

消息指出，搭載 Qualcomm Snapdragon 800AB 處理器的小米手機 3，將於 12 月中旬正式上市。

雖然小米手機 3 早在 2013 年 9 月 5 日發表，但由於 Qualcomm Snapdragon 800AB 四核心處理器尚未出貨，初期販售僅為採用 NVIDIA Tegra 4 四核心處理器、支援 TD-SCDMA 網路的中國移動版本。

稍早小米科技創辦人雷軍在新浪微博上表示，中國聯通版本的 小米手機 3 將會在 2013 年 12 月中旬正式推出，而這款手機將會支援 Wi-Fi 802.11ac 網路。

WIFI最新标准 802.11ac 比 n 快三倍，小米3联通版会率先支持，预计十二月中旬上市。我估计未来很多设备都会支持ac, 建议大家直接上ac路由器！

目前無法得知 Qualcomm Snapdragon 800AB 四核心處理器供貨是否足夠，在台灣開賣的時間仍有待確認，若有任何最新消息，VR-Zone 將為大家持續關注。

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via UDN數位資訊