Qualcomm或許不再獨佔蘋果通訊晶片訂單

【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

在今年MWC 2014期間，包含Intel、Broadcom均宣布推出新款LTE、Wi-Fi通訊晶片，或許將成為蘋果新品採用元件新選擇。

根據產業鏈消息指出，蘋果有意在今年新品選擇使用Qualcomm以外提供通訊晶片元件，同時將有可能選擇Intel、Broadcom旗下所推出新通訊晶片模組，例如Intel今年在MWC 2014期間展示的XMM 7260數據晶片。不過，Qualcomm今年也將提供新款LTE晶片模組，引此仍將保有部分晶片需求訂單。

由於蘋果過去經常選擇則將關鍵零件供應來源分散，諸如螢幕至少就分別由LG或Sharp供應。就目前Qualcomm旗下處理器、通訊晶片產品需求日漸增大，以及蘋果產品仰賴Qualcomm獨家供應通訊晶片元件情形來看，也能想像蘋果傳出可能選擇其他廠商合作零件供應 (如同先前蘋果極力擺脫極度仰賴三星零件供應關係)。

另一方面，Qualcomm去年於中國開始遭反壟斷調查，或許也基於此類因素，導致蘋果選擇增加更多通訊晶片供應鏈，以分散零件供貨不足風險。

via UDN數位資訊