【聯合新聞網/記者楊又肇/報導】
日前在中國品質認證中心 (CQC)線上頁面資料曝光的小米新機「2014022」,將可能為預計9月於年度活動發表的小米手機4 (或小米手機3S),稍早也有疑似機身外觀曝光,將採用一體成形金屬機身與極窄邊框螢幕,另外也可能配置新款處理器規格。
預期將在今年9月於小米年度活動間亮相的小米手機4 (或小米手機3S),稍早於中國微博頁面中曝光可能外觀,將採用一體成形金屬機身與5吋極窄邊框螢幕,但上下邊緣將採圓弧狀設計,與小米手機3採全方正邊緣設計不同。另外,螢幕解析度將採視網膜規格,亦即解析度將在1920x1080以上。
至於在內建處理器規格部分,將可能配置下半年主流款高階處理器,但不確定是否如小米手機般區分Qualcomm與Nvidia處理器版本,或許將同時提供Qualcomm Snapdragon 805與Nvidia Tegra K1兩種規格。
而在內建相機畫素部分,此次將提昇至1600萬畫素,並且採用大光圈感光元件,並且配合軟體強化影像演算表現。
目前小米方面暫時未透露新機訊息,但預期將在今年9月間於北京年度發表活動間公佈。
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via UDN數位資訊
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