Google模組化手機 與Rockchip合作處理器

【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

由於手機元件模組化涉及諸多設計考量，其中在處理器部分便與記憶體定址、相機畫素最高支援等息息相關，因此Google宣布將與Rockchip攜手合作，預計透過UniPro介面設計，讓手機處理器能在不同模組拆換情況下正常運作，同時也能透過統一規格讓模組化手機造價更低。

根據Google ATAP團隊透過官方Google+透露消息 ，將與Rockchip (中國瑞芯微電子)攜手合作針對模組化手機所設計的處理器產品，並且藉由UniPro介面設計，讓手機處理器能在不同模組拆換情況下正常運作。此外，透過統一處理器規格設計，預期也能讓模組化手機產品售價更為低廉。

由於業界如聯發科、Qualcomm、Nvidia、ARM等處理器均有各自技術存在，同時不同處理器規格也分別對應不同SoC整合設計，並且具有不一樣的相機畫素支援、記憶體定址能力等，因此Google此次選擇與Rockchip合作，讓模組化手機在各元件拆換情況下，依然能維持各元件功能運作。

不過，Google預計最快將在2015年初才會揭曉與Rockchip合作原型機種，暫時未公布具體細節。而Google先前曾透露模組化手機所面臨最大困難，其實在於建立完善模組化零件供應鏈 。

而Rockchip除將與Google攜手合作外，今年也宣布與Intel攜手合作 ，將借助Rockchip在中國市場平板裝置、數位播放器市佔率佈局Atom平板裝置。而此次合作，將不影響Rockchip既有ARM架構產品推行策略。 ※相關連結》

‧Google ATAP團隊官方Google+頁面公布消息

via UDN數位資訊