預計2015年初正式推出市售產品的Google模組化手機Project Ara計畫 ，根據近期Google遞交專利申請文件顯示，或許將以「Ara」作為產品正式名稱。
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根據Google向美國專利與商標局所遞交申請文件，顯示將申請「Ara」名稱專利，同時文件內容也敘述Project Ara計畫模組化設計細節，或許未來確定將以此作為上市產品名稱。
不過，目前相關專利文件資料已經從美國專利與商標局網站移除，同時Google仍有可能改變實際產品名稱，事先註冊「Ara」名稱專利或許僅用於避免遭他人搶註。
Google預期將在明年1月期間於美國山景城總部及全球各地區舉辦第二次Project Ara開發者活動，除將實際展示Project Ara計畫第三版原型機設計，預期也將揭曉實際產品上市時程、銷售模式等細節，另外也將針對開發者提供新版開發工具與模組化元件設計工具等。
目前Project Ara計畫手機基板由台灣廣達製作，並且冠上Google自有品牌名稱，目前模組化元件合作對象分別包含鴻海、Toshiba、Rockchip、三星、LG等品牌廠商及供應鏈，未來也將透過類似Google Play般的線上商店進行銷售，實際銷售版本將預設提供「Small」、「Medium」兩種尺寸基板。
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via UDN數位資訊
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