【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】
近期傳聞iPhone 6 Plus 128GB版本疑似因TLC NAND Flash控制晶片出包，因此使用者若安裝超過700組App將引發當機等問題。不過，另外消息則指出關於iPhone 6 Plus 128GB版本出包傳聞可能僅為謠傳，同時蘋果方面也並未計畫召回。
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根據中國cnBeta網站報導 指出，蘋果內部消息來源表示目前並未計畫針對iPhone 6 Plus 128GB版本進行召回，同時針對日前消息指出iPhone 6 Plus 128GB版本疑似因TLC NAND Flash控制晶片出包現象，在蘋果官方論壇討論內容多數源自相同發文者，因此可能僅為謠傳。
目前蘋果方面並未正式對外回應此類問題，同時也未確定此項傳聞形成因素，但消息來源表示蘋果內部已經著手了解。
先前根據BusinessKorea網站報導指出，蘋果在最高階iPhone 6 Plus 128GB版本採用價格較便宜、讀寫速度較慢的TLC NAND Flash，因而導致在安裝過多的App數量後造成當機、重複開機等現象，部分使用者在連續更換多組手機後，依然有此現象發生。同時相關消息也指出蘋果將計畫召回iPhone 6 Plus 128GB版本，讓使用者更換新機。
相關看法也認為，iPhone 6系列機種日前於韓國地區吸引大量預購，並且在10月31日正式推出，或許有可能是競爭對手刻意操作。
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‧128GB iPhone 6/6 Plus 崩溃并无法启动？纯属谣言 (中國cnBeta網站)
via UDN數位資訊
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