厚度僅5.5mm 金立 Elife S5.5智慧型手機

在 MWC 展場中，我們看到了金立於中國發表、厚度僅 5.5mm 的智慧型手機 Elife S5.5。

中國品牌金立在 MWC 2014 世界通訊展中有展攤，日前發表厚度僅 5.5mm 的智慧型手機 Elife S5.5，也在活動中現身。

這款智慧型手機厚度僅 5.5mm，比先前號稱最薄的 Vivo X3 的 5.75mm 還纖薄，預計會率先推出 3G 版本，售價為 2,250 人民幣，約為新台幣 11,200 元，而 4G 版本則預計在 6 月推出。

金立 Elife S5.5 採用金屬框架，除了黑、白配色外，還有綠、粉、紫等配色可供選擇。

硬體部份，該手機採用 5 吋、1920 x 1080 解析度螢幕，內建 MediaTek MT6592, 1.7GHz 八核心處理器、2GB RAM，搭配 1,300 / 500 萬畫素雙鏡頭，電池容量為 2,300mAh，據稱能提供一整天的續航力。

消息指出，金立 Elife S5.5 將在 2014 年 4 月在台灣推出，但初期只有黑、白兩色。

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via UDN數位資訊