HTC 在 25 日發表了新一代旗艦 HTC One（M8），而 iFixit 在不到 24 小時內就將一台 HTC One（M8）拆解，讓大家知道內部究竟長什麼樣子。
iFixit 拆解的是 Verizon 版本，處理器為 Qualcomm Snapdragon 801，時脈在 2.3GHz，至於台灣與香港的用戶比較幸運，因為可以獲得時脈為 2.5GHz 的版本。
記憶體方面，HTC 使用了 Elpida FA164A2PM 2 GB RAM，裏面同時整合了 Qualcomm Snapdragon 801 處理器，搭配的是 SanDisk NAND Flash，型號為 SDIN8DE4，容量則是 32GB。需要注意的是，這顆 NAND Flash 為 eMMC 4.3 規範的產品，與 Google Nexus 5 所使用的相同，雖然 Qualcomm Snapdragon 801 支援 eMMC 5.0 規範，但 NAND Flash 是無法向上相容，有點可惜了。
目前三家採用 Qualcomm Snapdragon 801 的智慧型手機，均沒有使用最新的 eMMC 5.0 NAND Flash。
其他的晶片還包含了 STMicroelectronics、QUalcomm PM8941 與 PM8841 電源控制 IC、Avago ACPM-7600 電源放大模組、Synaptics S3528A 觸控晶片以及 Qualcomm WTR 1625L 以及 WTR1625。
電池容量部分為 2,600mAh，屬於不可拆換設計，製造商則是中國常州上揚光電有限公司。
HTC One（M8）另一個特色就是 Duo Camera。
維修難易度部分，iFixit 給了 2 分的表現，也就意味著它是一款相當難維修的產品，同時他們也強調了面板部分若沒有將整台機器拆光，是無法被卸下。還有記得，千萬不要在家裡自行拆解，因為他們是專門人士，而我們不是。
台灣將會在 28 日開賣，16GB 版本的建議售價為新台幣 21,900 元。
via UDN數位資訊
沒有留言:
張貼留言