Xperia Z2用料 記憶體與eMMC均來自Samsung

在 HTC One（M2）與 Samsung GALAXY S5 之後，同樣使用 Qualcomm Snapdragon 801 的 Sony Xperia Z2 也被拆解了。

不同於 HTC One（M2）是由 iFixit 拆解，這次 Sony Xperia Z2 拆解是由中國的 CMNO 網站所完成。

CMNO 網站拆解的是中國移動版本，在硬體方面與國際版應當沒有太大的差異，一樣使用了 Qualcomm Snapdragon 801、3GB 記憶體以及 16GB eMMC 儲存。

透過分解，我們可以了解到 Xperia Z2 的 3GB 記憶體以及 16GB eMMC 均來自 Samsung，而 Qualcomm Snapdragon 801 則是整合進入型號為 K3QF7F70DM-QGCF 的記憶體顆粒內。這樣的做法，在過去的 Qualcomm Snapdragon SoC 處理器中都能見到。

Xperia Z2 使用的喇叭 IC 為 TFA9880，屬於 DC/DC 轉換 IC，主要功能是可以比擬 9.5V 的昇壓電壓。

另外，還有一些比較常見的 IC，包含了 Qualcomm PM8941 與 PM8841 電源管理、Qualcomm WCD9320 Audio Codec、SKY77619 多頻功率放大器、SKY77653 功率放大器、Qualcomm WTR1625L 射頻收發、Qualcomm WTR2100 LTE 以及 Qualcomm QFE1101 等 IC。

透過拆解，我們可以見到這款手機拆解並不太難，這主要是內部構造規規矩矩，並且無需使用任何暴力手段就能將所有 IC 攤在眼光下讓大家件事，這意味著未來維修將相當方便。

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