容量達到 64GB,Samsung Electronics 宣布其 DDR4 RDIMM 記憶體開始進入量產。
採用 3D TSV 封裝技術以及 20nm 等級的製程,Samsung Electronics 64GB DDR4 RDIMM 已經開始進入大量生產階段,至於是否有助於降低 RDIMM 的價格,這看起來相當困難。
全新的 64GB DDR4 RDIMM 使用了 36 顆顆粒,每顆顆粒大小為 4Gb。
對 Samsung 而言,3D TSV 記憶體封裝技術是一個新的里程碑,相信未來該公司將會有更多 DDR4 顆粒採用 3D TSV 技術,而這將有助於創造更大容量的記憶體模組。
Samsung 在過去就曾採用 3D TSV 技術試產,好比說 2010 年的 40nm 等級 8GB RDIMM 或是 2011 年 30nm 等級的 32GB RDIMM,都是採用相關的技術,不過後來有沒有進入量產,大家其實都相當清楚。
via UDN數位資訊
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