超小型化的設計有助於整合至穿戴式裝置、家電或保全系統之中。
對於本身不具聯網通訊能力的裝置，如家電、保全系統等等，有時會透過獨立的數據機模組來達成連線的目的。
Intel 日前推出 XMM6255 modem 最大的特色主就是以物聯網為目標，大幅縮小了模組的尺寸，整體大小僅約 300mm 平方。
XMM6255 使用了 X-GOLD 625 baseband 處理晶片與 SMARTI UE2p 收發器模組，其中 SMARTI UE2p 整合了收、發模組以外，還整合了 3G 功率放大器與內建功耗管理機能，高度整合的結果縮小整體功耗以及避免過電壓、電流，或過熱等不必要的損壞，增加在 IoT 應用的可靠性，同時也降低了成本。
這款 Modem 支援 7.2Mbps downstream、5.76Mbps upstream dual-band HSPA，同時也提供 Quad-band 2G 作為選配，另外 A-GPS 也在選配之列。
有興趣的話，可至 Intel 查詢更多相關訊息。
via UDN數位資訊
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