疑似 HUAWEI 新機的產品圖片被釋出,其造型設計與日前曝光的 Ascend P7 背板有所不同。
稍早在新浪微博上,據稱是 HUAWEI Ascend P7 的實機與產品圖片被釋出;然而,該手機的造型設計與日前曝光的 Ascend P7 背板明顯不同,不知道是不是後來有所變更呢?
消息指出,這款智慧型手機採用的是 5.5 吋、1920 x 1080 解析度螢幕,內建 1.6GHz 四核心處理器,加上 1,300 / 800 萬畫素相機,厚度為 6.3mm,預計 2014 年 4 月推出。
不過,日前釋出的訊息均指稱,HUAWEI Ascend P7 將會配備 5 吋螢幕。
這款手機或許不會如同其它品牌的主流機種一樣搭載 Qualcomm 晶片,而是與即將發表的平板電腦 MediaPad X1 一樣,採用 HiSilicon 910, 1.6GHz 四核心處理器。
HUAWEI 將於 MWC 2014 世界通訊展上舉辦發表會,預計 Ascend P7 也會在活動中亮相;若有相關訊息,VR-Zone 會為大家持續關注。
via UDN數位資訊
沒有留言:
張貼留言