Intel、康寧合推高速光纖線 對應巨量資料

【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

繼先前推出Thunderbolt 1.0、2.0版本傳輸線介面設計，Intel宣布與康寧合作開發每秒可傳遞1.6 Terabit資料量的全新光纖傳輸線，主要將針對巨量資料伺服器使用設計，並且對應防塵效果。連接介面部分，則將採用全新MXC介面規格。

根據Intel宣布消息，將與康寧合作開發每秒可傳遞1.6 Terabit資料量 (註)的全新光纖傳輸線，分別採用康寧旗下ClearCurve LX多模光纖技術、Intel MXC全新連接介面，並且加入Intel矽光學 (Silicon Photonics)技術構成，同時也額外強化本身防塵效果，降低灰塵對於傳輸線本身與資料傳遞時的影響。

註：在300公尺傳遞距離情形下。

由Intel所開發MXC介面，採用同時連接64條光纖的設計，其中32條用於資料傳輸，另外32條則將用於資料接收。每條光纖提供高達25Gbps的傳輸頻寬，將使MXC介面光纖傳輸線總頻寬可達1600Gbps，實際傳輸速度約達800Gbps左右。

目前MXC介面光纖傳輸線主要針對巨量資料伺服器傳輸使用設計，將使伺服器間的資料交換效率便高，同時降低整體所需成本。

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‧MXC Optical Connector and ClearCurve* LX Fiber (Intel官方網站)

via UDN數位資訊