3c資訊: 「Mullins」、「Beema」APU 規格細節公布

2014年4月28日星期一

「Mullins」、「Beema」APU 規格細節公布

AMD在去年揭曉首款整合ARM硬體架構設計，同時代號分別為「Mullins」、「Beema」的兩款全新APU ，將接續「Temash」與「Kabini」瞄準低耗電、主流市場使用需求，並且採「Puma」處理器核心架構，同時整合ARM Cortex-A5為基礎，兼具TrustZone技術的平台安全晶片。

接續「Temash」與「Kabini」分攻低耗電、主流使用市場

在去年正式確定將推首款整合ARM硬體架構設計，同時代號分別為「Mullins」、「Beema」的兩款全新APU消息後，AMD也進一步揭曉預計推出型號細節。

其中，代號「Mullins」的新款低耗電APU將推出兩款A系列規格，以及一款E系列規格包含採四核心設計的A10 Micro 6700T、A4 Micro 6400T與雙核心設計E1 Micro 6200T；代號「Beema」的全新主流款APU則將推出兩款A系列規格，以及兩款E系列規格，包含四核心設計的A6-6310、A4-6210，以及四核心設計的E2-6110與雙核心設計E1-6010。

各款APU配置GPU均為GCN架構，等級分別為R2、R3、R4與R6，顯示時脈最高為至800MHz。詳細分別如下：

「Mullins」APU預計推出產品規格：

「Beema」APU預計推出產品規格：

代號「Mullins」的新款APU主要承接先前代號「Temash」系列產品，主打低耗電多核硬體架構，在年初CES 2014期間也透過Project Discovery計畫，實際展示以「Mullins」APU打造的平板參考設計與「nano PC」設計 ，呈現低耗電、高執行效能的使用特性。

「Mullins」APU平均TDP設計約在4.5W以下，而SDP則可控制在2.8W左右，最高運作時脈為四核心、2.2GHz，記憶體最高可對應DDR3L-1333。

而代號「Beema」的新款APU則是接續先前代號「Kabini」系列產品，同樣瞄準主流市場需求，預計應用於低耗電筆電、桌機等產品使用。相較於「Mullins」可對應更高運作時脈，以及更高的記憶體運作時脈，但相較也讓TDP提高至15W。

高階市場仍以「Kaveri」布局

以目前AMD布局來看，年初宣布上市的「Kaveri」APU 仍著重在高階使用市場，包含運作效能、整合顯示卡等級，以及首度採用HSA異構設計，都讓此款APU可發揮更高效能。

不同於「Kaveri」首度採HSA異構設計，「Mullins」與「Beema」則是AMD首款導入ARM Cortex-A5為基礎，同時具備TrustZone技術平台安全晶片設計的APU產品，主要讓處理器執行各類應用服務時，可配合TrustZone技術確保使用資料安全。

其他應用部分，兩款APU均支援微軟InstantGo技術，支援在500毫秒內從待機模式完成喚醒，並且在瞬間內恢復先前工作狀態。同時，在常時連線部分也支援裝置睡眠時維持資料連線同步，並且可在待機模式下維持各類資料更新。

而在電池續航力表現部分，AMD表示兩款APU將可對應全天運作使用，並且至少能維持14天以上的待機使用時間，此次推出兩款全新APU將能對應輕薄、常時連網裝置使用。此外，兩款APU也能針對應用程式進行所需效能進行最佳化，自行調整CPU或GPU供電答最具效率效能發揮。

另外，兩款APU也均對應AMD DockPort技術、以Miracast為基礎的AMD無線串流顯示技術，以及包含臉譜識別、手勢操作等圖像應用，並且配合內嵌GCN架構GPU進行硬體加速提昇整體運算效能。

與Intel同等級產品、自身前一代產品競爭比較

在與Intel競爭產品設定部分，「Mullins」APU將與Bay Trail-T平台的Atom Z3770，乃至於Haswell平台Y系列的Core i5-4200Y之間等級產品做為競爭；而「Beema」APU則將與Bay Trail-T平台的Celeron N2805，乃至Haswell平台U系列的Pentium 3556U之間等級產品為競爭。

同時與先前「Temash」、「Kabini」效能比較，新款APU在顯示效能也約提昇兩倍左右，而整體效能也至少提高約20%以上。

如同去年在APU 13活動中預告，AMD也於稍早解說中公布新款「Mullins」、「Beema」運作效能與競爭對手產品比較結果，分別如下：

「Mullins」APU與Intel競爭產品效能比較：