今年揭開首場模組化手機Project Ara開發者活動，並且釋出第0.1版本開發套件，此次在Google I/O 2014期間，再次由Google ATAP團隊於現場講座說明Project Ara設計概念與相關規劃。在後續中，Google也透露目前Project Ara最大困難，可能還是在於零件供應整合。
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Google ATAP團隊此次在Google I/O 2014針對模組化手機Project Ara再次舉辦講座內容中，主要將手機基礎設計區隔為小型2×5區塊單位、中型3×6區塊單位，以及大型為4x7區塊單位三種形式，每一區塊單位面積為20mm×20mm，並且以磁吸形式固定模組化零件，進而構成一組可相容Android平台、App的智慧型手機。
Project Ara最大可對應6吋以下的手機設計，但未來仍有機會往更大尺寸發展，同時模組化零件形式設計也不見得僅局限於方正規格，僅在本體接合處仍以方正形式設計，因此手機最後組成外觀仍有可能以多元形式呈現。
目前Google已經針對開發者陸續更新第0.11版模組開發工具，預計今年年底前將釋出正式版本，並且在2015年推出首款Project Ara商用產品。
目前面臨問題：模組化零件供應
針對Project Ara計畫發展過程所面臨明顯問題，Google透露在於各部模組化零件相容性，以及連接後的軟硬體與電力表現等。不過，除了可於後續藉由新技術逐一解決的問題，最大困難仍在與各合作廠商溝通、協調將模組化應用市場一同擴大部分。
從現階段多數OEM、ODM廠商均聚焦於推出完整的手機產品，藉此獲取更多市場銷售獲利可能，但模組化手機訴求可針對特定功能對應零件更換，使用者可藉由花費小額零件更換即可讓單一手機長時間使用模式，可能因為還無法看見明顯獲利機會，以及平均零件造價或許偏高等因素，而使OEM、ODM廠商對於是否加入Project Ara計畫仍有保留。
不過，如同先前Razer提出模組化電腦設計Project Christine ，在成功說服OEM、ODM廠商共同擴大市場發展情況下，目前已有越來越多供應鏈合作夥伴加入，預期Google也同樣能讓Project Ara計畫順利推行 (但是否比照Project Christine以租賃方式降低成本，目前還無法確認)。
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※相關連結》
‧Google模組開發套件0.1版 詳解Project Ara
via UDN數位資訊
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