3c資訊: 動眼看／Project Ara 模組化多種使用模式

2014年10月29日星期三

動眼看／Project Ara 模組化多種使用模式

在此次與Project Ara計畫負責人Paul Eremenko訪談 中，我們也近距離接觸Google此項以模組化元件組成的手機產品。

透過手機基板組裝各類模組元件，便可構成一組高度客製化的Android手機

在Project Ara計畫中，手機包含處理器、儲存元件、電池等零件均以模組化形式設計，同時包含小型尺寸「Small」、中型尺寸「Medium」與Phablet尺寸「Jumbo」三種基板將以Google自有品牌推出，並且由台灣廣達製作，本身同時包含基礎電池、儲存容量，對應手機電池模組電力耗盡時保存相關設定資料，以及維持各模組間聯繫使用 (如同電腦主機板上的水銀電池，用於保存BIOS儲存設定)。

此次在台展現Project Ara計畫手機版本，基本上與今年Google I/O 2014期間展示的第二款原型機Spiral 2相同，但由於仍為工程機階段，因此仍須透過額外供電才能維持正常穩定運作，同時Android作業系統與App運作仍有些遲滯現象。

相關模組元件則分別以1x1、1x2、1x3、2x2等規格設計，透過磁鐵原理固定於手機基板，同時改良模組元件過往不美觀、不穩定及容易損壞等刻板印象，甚至允許使用者針對特定模組元件加裝保護蓋裝飾等。而在模組元件擴充部分，則可依據Project Ara計畫規劃加入包含血糖量測，或是如Sennheiser所提供音效模組。

Project Ara計畫手機預計將在2015年1月間舉辦的第二次開發者活動揭曉實際商用化時程，同時Paul Eremenko在先前訪談中也透露未來將透過類似Google Play的線上通路進行銷售基礎模組化手機組合，以及由各合作夥伴提供的模組元件產品。

而在預設銷售內容中，Paul Eremenko也表示將同時提供消費者「Small」、「Medium」兩款基板，使其能針對不同使用場合組裝符合不同使用需求的"手機"。