預計明年進入商用銷售的Project Ara模組化手機計畫 ，專案負責人Paul Eremenko近期在台受訪中表示，此項計畫將創造完全不同的市場生態體系，包含品牌、零組件與技術端廠商都能有各自發展獲利機會，特別對於台灣地區大大小小供應鏈而言，更是具有特別意義。
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| Project Ara模組化手機計畫專案負責人Paul Eremenko (右) |
「每個模組元件都是品牌」 帶動創新技術發展機會
Project Ara專案負責人Paul Eremenko近期在台受訪時表示，Project Ara計畫目前在全球市場已與許多廠商、供應鏈合作，目前已有20個主要固定合作夥伴，其中包含台灣廣達、鴻海、Toshiba、Rockchip等，分別提供手機基板、電池模組、通訊模組，以及處理器模組等元件。
至於在加入Project Ara計畫發展部分，Paul Eremenko說明廠商並不需要特別取得Google同意，即可透過制定規格研發各類元件模組。同時未來也將透過如同Google Play般的線上通路銷售Project Ara計畫產品，包含基礎手機基板與模組組合，以及由各合作夥伴所提供模組產品。
Paul Eremenko強調，Project Ara計畫將能建立完全不同的市場生態體系，除基板本體由Google與台灣廣達合力打造，並且將掛上Google品牌銷售，其餘包含處理器、儲存元件、電池、記憶體、相機模組等元件，均由合作夥伴自行設計打造，亦即從手機品牌廠商、處理器廠商、網路通訊模組廠商，乃至於手機特定零件或技術供應鏈，都能以自有品牌加入Project Ara計畫市場發展。
因此，在Project Ara計畫合作將以比市場主流發展更快的思維進行，同時相關發展也將因為投入許多創新技術而須承擔風險，但相對也將給予各類創新技術供應鏈能有更多發展突破機會，例如如何在模組化有限空間提供更充裕的電池電力、如何在模組化設計狹小空間內充分散熱、解決通訊頻率干擾，或是如何確保模組元件內部儲存資料是否安全等。
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| Project Ara模組化手機計畫 |
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| 模組化意味可將手機元件交換使用 |
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| Google與廣達合作的基板，配合磁吸方式將模組與基板穩穩固定 |
模組化產生更多全新手機應用模式
Project Ara計畫的設計，主要希望讓使用者能透過模組化元件，依據不同使用需求更換打小不同的基板，並且透過各類模組元件組合成合適功能的手機，並且確保手機資料正常使用。甚至允許使用者能在朋友交流間互相交換模組使用，同時確保其中資料不會因為模組遺失而外洩。
在過去一年多的發展中，Project Ara計畫也從手工方式製作的第一款原型機Spiral 1，於今年Google I/O 2014期間展示與廣達合作的第二款原型機Spiral 2，並且加入3G模組、更耐摔且美觀的外型設計。
相關模組元件也分別區隔1x1、1x2、1x3、2x2等規格，並且透過磁鐵原理固定於手機基板，同時改良模組元件過往不美觀、不穩定及容易損壞等刻板印象，甚至允許使用者針對特定模組元件加裝保護蓋裝飾等。
而原訂於今年12月3日舉辦的開發者活動展示的第三款原型機Spiral 3，目前確定將在2015年1月間於Project Ara第二次開發者大會展示，同時也將是最接近上市前版本狀態。
在此次訪談中所展示版本，大致上與今年Google I/O 2014期間相同。而針對未來是否有機會持續將Project Ara計畫想法應用至平板或其他產品，Paul Eremenko仍強調目前Google維持最大僅到Phablet形式，亦即最大尺寸「Jumbo」的設計，暫時沒有對應其他形式的想法。
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仍在摸索如何讓消費者"選擇"
至於在Project Ara計畫發展所面臨瓶頸，Paul Eremenko認為是在各模組元件連接設計，以及軟硬體相容等部分。不過目前透過UniProtocle Project Ara通用聯繫協定 (uniprot)等規範，基本上已經能讓各項元件順利透過基板連接使用，甚至也能順利對應64位元平台架構環境，以及各家處理器所持續推出新品等硬體規格。
此外，雖然預計將透過線上通路方式銷售產品，但目前其實仍在摸索如何讓消費者挑選Project Ara計畫產品，以及相關模組元件，同時也尚未確定此類產品定價模式。但可以確定部分，Google目前已經著手與各個合作夥伴持續累積更多模組化元件，未來上市時將可讓消費者充分選擇。
而在預設銷售內容中，Paul Eremenko也表示將同時提供消費者「Mini」、「Medium」兩款基板，使其能針對不同使用場合組裝符合不同使用需求的"手機"。
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打破既有市場模式 各廠商在相同出發點競爭
而與現有Android市場發展來看，雖然Project Ara計畫產品同樣使用Android平台作業系統，但整體定位則是與Google Nexus系列、品牌廠商等合作夥伴推行Android平台產品維持平行，並不會互相影響發展，甚至給予更多發展空間與機會，因此既有合作夥伴均給予正向看法，同時Android平台開發者也能無縫銜接。
對於Google而言，Project Ara計畫的推動將帶給市場更多發展機會，甚至能讓各類大大小小廠商能站在相同出發點競爭，並且讓各類創新技術能更直接展現，而無需費時透過單一產品呈現。
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Project Ara計畫第二次開發者大會即將展開
目前Project Ara計畫第二次開發者大會確定將在2015年1月14日於美國山景城Google總部、紐約、阿根廷布宜諾斯艾利斯與倫敦舉辦，1月21日也將在新加坡、台北、上海、東京、印度班加羅爾等地同步舉辦，屆時也將同步進行線上互動，讓各地開發人員能有所交流。
Google預計將公布Project Ara計畫在Google I/O 2014之後的發展進度，預計包含最新版模組化開發者套件 (Module Developers Kit,MDK)、新一代原型機設計，以及Project Ara計畫預計在2015年進入商用化的具體時程。
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via UDN數位資訊
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