【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】
近期消息透露蘋果今年預計用於新款iOS裝置的A8處理器，可能將由台積電負責生產 (部分訂單仍將交由三星代工)，同時也由台灣安靠科技、星科金朋與日月光半導體負責封裝。而除了將以SoC方式整合M8協作處理器，新款A8處理器也傳將整合記憶體模組，藉此提昇資料處理與安全。
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就近期Digitimes網站消息 指出，蘋果今年預計用於新款iOS裝置的A8處理器，先前已有消息透露將交由台積電負責生產，而部分訂單仍將交由三星代工。封裝部分，則將分別交給台灣安靠科技、星科金朋與日月光半導體負責，同時也透露將同時以SoC方式整合M8協作處理器與記憶體模組，預期將使TouchID功能應用更加安全，同時整體資料運作也將更為流暢。
在去年所公布的A7處理器，藉由SoC方式整合M7協作處理器，主要負責處理手機動態感應、背景記錄資訊等內容，在今年預計推出的A8處理器預期也將整合M8協作處理器。至於透過SoC整合動態記憶體模組的設計，也顯示未來A8處理器在減少資料傳遞至外部記憶體模組下，將能有更具效率的資料處理效能。
同時在配合TouchID功能應用部分，也將因為資料統一在處理器架構內處理運算，藉此減少過去資料暫存至記憶體模組過程可能遭竊風險。
近期台積電宣布20nm製程將有助於未來16nm製程技術延展，同時將可能在今年第二季著手以20nm製程技術量產蘋果A8處理器，並且用於預計今年第三季後公布的新款iPhone與iPad系列產品。
※相關連結》
‧Amkor, STATS ChipPAC and ASE to share backend orders for Apple A8 chip, say sources (Digitime網站)
via UDN數位資訊
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