除了 Ascend P7,HUAWEI 另有一款配備金屬背蓋的新機將要推出。
近日網路上釋出了一張 HUAWEI 新機背蓋圖片,透露該品牌將會推出一款金屬材質的智慧型手機;雖然並沒有相關規格釋出,但從機身比例來判斷,應該是擁有大尺寸螢幕的 Phablet。
這個金屬背蓋除了有相機、LED 補光燈孔位外,似乎也有類似 HTC One max 指紋辨識的設計,機身左下方則為揚聲器;可惜的是,該圖片的解析度並不高,我們無從得知其型號等相關資訊。
另一方面,稍早 VR-Zone 獲得消息指稱,HUAWEI 預計在 2014 年 5 月於法國發表新一代的旗艦手機 Ascend P7;若有相關訊息,VR-Zone 會為大家持續關注。
via UDN數位資訊
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