Intel在稍早北京IDF大會中透露，將於今年第二季推出支援Cat6多模LTE解決方案晶片XMM7260，同時也宣布推出針對物聯網的閘道器解決方案，其中將分別以Quark X1000系列處理器與Atom處理器為基礎，未來也將進一步延伸至Core i或Xeon系列處理器。
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今年在MWC 2014期間宣布將推出支援Cat6多模LTE解決方案晶片XMM7260消息後，Intel稍早於北京IDF大會也進一步確認將在今年第二季內與合作夥伴一同推出相關應用產品。XMM7260主要支援超過30組LTE頻段，並且相容GSM、WCDMA、TD-SCDMA，以及包含FDD-LTE與TD-LTE等通訊規格，此外藉由Cat6規格中的載波聚合技術，將可合併多組LTE頻寬最高達成300Mbps傳輸速率。
而就現場由Intel執行長Brian Krzanich透過首款應用XMM7260的原型機與聯想執行長楊元慶通話示範來看，或許代表聯想將確定會是首家應用此款LTE晶片的合作夥伴，但包含華碩等應用Intel處理器產品的廠商應該也會在合作夥伴名單內。
另一方面，Intel也宣布針對物聯網提供閘道器解決方案，將分別以Quark X1000系列處理器與Atom處理器為基礎，未來也將進一步延伸至Core i或Xeon系列處理器。推出此項解決方案，Intel預期讓企業能無縫串連各種產業裝置與其他系統，並且連結到已支援物聯網 (IoT)系統中的系統 (system of systems)。同時，解決方案也將整合Wind River與McAfee技術，確保資料傳遞的安全性。
未來包含ADI、凌華科技 (ADLINK)、研華科技 (Advantech)、Eurotech，以及瑞傳科技 (Portwell)等廠商，都將與Intel閘道器解決方案合作，藉此擴大物聯網應用規模，預計用於全球各地運輸、能源、醫療、零售及製造等市場應用產品。
而預計在微軟Build 2014大會期間，Intel也將與微軟攜手合作物聯網等產品應用。
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via UDN數位資訊
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