Intel新款Xeon Phi處理器 整合光纖應用

【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

Intel宣布整合Intel Omni Scale Fabric光纖應用設計的新款Xeon Phi處理器 (先前代號為Knights Landing)，提供相較先前產品提昇3倍的處理效能，同時所需電功耗更低，預計2015年下半年間將導入HPC高效能運算系統內，未來也將推出14nm製程的新款Xeon處理器。

針對超級電腦運算需求，Intel宣布推出全新代號Knights Landing的新款Xeon Phi處理器，並且將Intel Omni Scale Fabric光纖應用設計予以整合，配合光纖傳遞特性讓資料傳輸更具效率，同時提供可靠度、可擴充性、減少使用空間等使用需求，未來也將把相同技術應用於14nm製程新款Xeon處理器內。

除以PCIe擴充卡形式提供選項外，新款Xeon Phi處理器也將提供獨立處理器版本，主要可直接用於主機板，並且排除複雜編程作業與PCIe傳遞資料頻寬瓶頸。新款Xeon Phi處理器內含超過60個針對HPC強化的Silvermont架構核心，將能提供超過3 TFLOPS的雙倍精準度運算效能，以及比目前產品提升3倍的單執行緒運算效能。

新款Xeon Phi處理器預計將從2015下半年起應用於多款HPC系統。

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‧Intel Re-architects the Fundamental Building Block for High-Performance Computing (Intel官方新聞稿)

via UDN數位資訊