Intel Skylake-S平台晶片 資訊與規格確認

Intel 100 系列主機板確認 2015 年第二季登場，現在又有更近一步的資訊出來。

2015 年第二季對 Intel 而言，可能相當忙碌，因為除了 Broadwell 處理器外，同時還會有 Skylake 平台將登場。

Intel Broadwell 處理器將會從 2014 年第三季開始出貨，一開始會以 Y 系列為主，至於其他多款產品，至少需要等到 2015 年第二季。其中桌上型處理器用的產品，將會在可超頻系列提供 Broadwell，非超頻系列以及商用市場提供 Skylake-S 平台並搭配 100 系列處理器。

目前可以確認 Intel 在 2015 年會全面導入 100 系列晶片。

商用市場部分，Q170 與 Q150 將分別取代 Q87 以及 Q85，這裡面，Q170 支援 vPro 以及 SIPP，而 Q150 僅支援 SIPP；SMB 部分的 B85 則會由 B150 取代；最後在消費級市場部分，Z170 會取代 Z97、Z87，H170 則是取代 H97 與 H87。以上晶片都會在 2015 年第二季完成取代舊有產品。

最低階，也佔主機板廠最大出貨量的 H81 晶片則是要等到 2015 年第三季才會由 H110 所取代。

這一代產品最大的特色應該是全名為 SuperSpeed USB Inter-Chip 的 SSIC。SSIC 規格已經確認一年，而它是由 MIPI Alliance（行動產業處理器介面聯盟）與 USB 3.0 Promoter Group 共同制定，已經提交 USB-IF 成為開放性標準，屬於晶片到晶片 USB 內部互連規範。

更重要的部分是，SSIC 結合了 MIPI Alliance 的 M-PHY 高頻寬以及低功耗表現外，同時還有 SuperSpeed USB 的效能。

其餘變化並沒有太大，從已經知道的訊息來看，Intel 將不會讓 H110 擁有 SATA Express 功能的連接埠；此外在 H110、B150 以及 Q150 部分不支援 Intel RST，但還好只是針對 PCIe Storage 部分。

另一方面，PCIe 頻寬也有所不同。H170 與 Q170 晶片可以提供最大 20 Lanes 的 PCIe GEN 3 外，其他如 H170 最大可以到 16、Q150 為 10，B150 則會有 8 Lanes，但這裡面最慘還是 H110，因為它僅有 6 Lanes 的 PCIe Gen 2 而已。

在 I/O SKU 部分其實沒有太大的變化，但 Skylake-S 平台已經確認將轉入 DDR4 記憶體，同時也會將近幾代，包含 Broadwell 使用內建穩壓模組 FIVR（Full Integrated Voltage Regulator）捨棄。

相信 Intel 會在 9 月舉行的 San Francisco 上正式宣布 Skylake 平台，或許也會略微提到 10nm 製程的 Cannonlake 平台。

‧VR-Zone中文站原文出處

via UDN數位資訊