如同先前傳聞，首度支援4G LTE通訊的小米手機4將配置如同iPhone 5/5s外觀設計，並且採用5吋1080P顯示螢幕、Qualcomm Snapdragon 801處理器、3GB記憶體，以及高達3080mAh電池容量，但依然可維持輕薄機身，並且對應一天半左右的使用時間。
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採用304不鏽鋼、鋁鎂合金製作框體 類似iPhone 5/5s外觀
作為小米創業四年代表作的小米手機4，如同先前曝光內容呈現，將採用類似蘋果iPhone 5/5s外觀設計，並且採用Sharp製作1080P解析度5吋全貼合螢幕、Qualcomm Snapdragon 801處理器、3GB記憶體、16GB或64GB儲存容量，並且對應eMMC 5.0規格。同時，電池容量在6.7mm-8.9mm厚度的輕薄機身也提供高達3080mAh電量，並且支援蘋果與Qualcomm制定快速充電標準設計。
同時，此次採用的機身框體材質也確定為304不鏽鋼，並且由曾經負責蘋果iPhone代工的富士康、赫比 (HiP)協助製作，分別透過鍛壓、退火、CNC切削、拋光、噴砂等步驟，經過40道程序與193道手續加工而成，同時也需要長達32小時的加工時程，整體加工公差控制在0.03mm。
之所以選擇304不鏽鋼製作框體，原因在於僅有0.3mm寬幅窄邊框體，若由鋁質材質打造將會有強度不足問題，同時也無法呈現垂直銳利邊角，因此小米手機4最後決定使用304不鏽鋼材質作為框體設計。而為了進一步精簡手機重量，也配合將手機框體中間結構改為鋁鎂合金，讓整體重量僅有149公克。
另外，小米也與康寧玻璃合作，直接在螢幕邊緣加上特殊塗層，進一步減少螢幕邊緣，精簡至67.5mm寬幅。至於背蓋部分，則採用膜內轉印技術以9層加工步驟製作而成，並且預計提供可拆換設計，將提供木質、石紋等材質規格。
原生加入4G LTE通訊、強化拍照功能
通訊部分，小米手機4支援TD-LTE、TD-SCDMA與GSM 通訊規格 (但不確定是否採用全頻段設計，但小米預計在年底前支援FDD TLE通訊規格)，並且相容802.11 a/b/n/ac Wi-Fi規格，並且採用LTE MIMO RX2天線規格。
相機功能部分，分別採用Sony製作1300萬主相機與800萬畫素前置鏡頭感光元件，另外也加入倒數自拍、高速快門、全螢幕觸控快門，以及手動調整曝光度、動態追焦、先拍後對焦與暗部動態補光拍攝等進階功能，另外也支援4K錄影功能。 其餘包含奈米等級抗指紋使用特性、耳機孔、全新手套操作模式、螢幕防誤觸功能等使用體驗設計，也都是此次小米手機4著重設計部分。另外也因應物聯網與數位家庭應用，小米手機4此次也加入遙控器模擬功能，未來將加入更多數位家電產品遙控器模擬功能
建議售價維持人民幣1999元起跳
價格部分，小米手機4 16GB版本建議售價將是人民幣1999元，64GB版本則是人民幣2490元，預計將在兩個月內提供100萬台供貨量，預計率先於7月29日推出中國聯通版本，8月預計推出中國電信版本，而對應4G LTE的中國移動版本則要等到9月推出。
此外，小米也提供每年人民幣99元提供小米手機4意外保障服務，保障螢幕破裂、意外浸水的保險維修服務。
via UDN數位資訊
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