2013年11月20日 星期三

Qualcomm發表第四代LTE通訊晶片MDM9x35

其實在 IPQ8064 宣布的同時,Qualcomm 也發佈了另一項產品。

IPQ8064 將會是 Qualcomm 在 2014 上半年相當重要的處理器,該公司的另一強項則是在 LTE 模組方面,在這一塊當然得推出全新的產品,因此第四代多模 LTE 基帶的 MSM9x35 也在稍後登場。


Qualcomm


Qualcomm MDM9x35 屬於 Category 6,擁有 300Mbps 的下行以及 50 Mbps 的上行能力,不過想要獲得 300Mbps 可不是那麼簡單。就實際面來看,300Mbps 意味著 LTE 營運商需要結合兩個 20MHz 頻寬才能提供如此高的下行能力,這對一些較小的營運商可能會有一些挑戰。


目前 MSM8974 所使用的 Modem 是 MDM9x25,屬於 Category 4,下行能力最高爲 150Mbps,最高只要 LTE 營運商單一 20MHz 或是兩個 10MHz 的頻寬即可達成。


不同於 MDM9x25 的 28nm LP 製程,全新的 Qualcomm MDM9x35 屬於 20nm SoC 製程,兩款 IP 都是由台灣 TSMC 代工。這也就意味著 TSMC 將爲 Qualcomm 從 28nm 轉換至 20nm,至於這轉換的過程中是否會順利,或許屆時產能將說明一切。


MDM9x35 將承接目前所有的傳統介面,包含了 DC-HSPA、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM 以及 TD-SCDMA,另外在 modem 部分則是加入了 HSUPA。


樣品部分將會在 2014 年初提供給各廠商進行測試,而 Qualcomm 也提到 Snapdragon 805 將會率先搭配 MDM9x35 這款 Modem。


‧VR-Zone中文站原文出處







via UDN數位資訊

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