Motorola、PhoneBloks合作 推硬體可換手機

【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

針對智慧型手機快速發展，進而產生硬體汰換速度過快現象，Motorola將與「PhoneBloks」可拆換零件模組手機概念合作，推出採相同概念設計的Ara計畫 (Project Ara)，讓使用者可針對個人需求自定手機各項零件規格。

根據Motorola表示 ，將針對不同使用者對於手機使用需求差異，提供可拆換零件模組設計的Ara計畫 (Project Ara)。此項計畫將與先前提出「PhoneBloks」設計概念的Dave Hakkens攜手合作，同時Motorola也表示目前已有相當程度的技術投入，並且也將與有意願加入合作夥伴進行硬體設計流程。

目前暫時尚未有具體推出時程，不過實際採用作業系統將以Android平台為基礎，而包含處理器、螢幕、電池、感應元件模組都可提供高度客製化，Motorola也將針對合作夥伴提供模組開發工具 (MDK,Module Developer's Kit)。

Motorola估計將在幾個月內會有具體產品問世，不過目前尚未有估計價格。

「PhoneBloks」概念設計：

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‧Goodbye Sticky. Hello Ara. (Motorola官方部落格)

via UDN數位資訊