2013年12月30日 星期一

Mac Pro 2013版拆解 保留升級自由度

剛推出的 Mac Pro 2013 已經分解完成,顯示其上的 Xeon 處理器可以移除。

甫推出的 Mac Pro 2013 已經拆解完成,而除了之前我們已經看過的內部設計外,這個由 Other World Computing 主導的拆解也透露了 Mac Pro 2013 上的 Xeon 處理器是可更換的。


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從 OWC 的拆解的我們可以看到雖然 Mac Pro 小型化到只剩上一代的八分之一體積,不過並未像 MacBook Pro 一樣,剝奪過多使用者自訂的自由度。除了 CPU 外,我們還可以看到 RAM 和 SSD 也可以更換,並未焊死,Apple 在 Mac Pro 2013 中所使用的 RAM 為標準規格的 DIMM 記憶體,使用者可以任意更換,而 SSD 則採用 PCIe 介面,只要找到尺吋相符的 PCIe SSD 應該都可以更換。


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不過 Apple 為了小型化而使用的特殊規格顯示卡可能就沒這麼容易更換了,除了連接介面採特殊設計,而且晶片位置也必須符合 Mac Pro 2013 所採用的共同散熱器的位置,只能看看第三方廠商是否有意為 Mac Pro 2013 推出特殊規格的顯卡了。


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‧VR-Zone中文站原文出處







via UDN數位資訊

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