USB 推動組織 4 日宣布下一代 USB 連接介面正在開發中，將讓 USB 更輕薄。
根據 USB 推動組織（USB 3.0 Promoter Group ）所發佈的新聞稿，目前下一世代的 USB Type-C 連接介面正在開發中，這個新連接介面將基於現行的 USB 2.0 和 USB 3.1，讓 USB 裝置的生產商能夠採用更輕薄的設計，增加可用性，為未來的高速傳輸舖路。
新的 USB Type-C 介面將有以下特點：
- 全新設計以符合未來的產品設計；
- 尺吋較小，與現行的 USB 2.0 Micro-B 介面相當；
- 增加可用性，使用者不用再擔心插入方向，讓連接更容易；
- Type-C 連接介面和連接線將支援更有彈性的充電；
- 具擴充性，連接介面將可以依未來的 USB 匯流效能擴充。
新的 USB Type-C 連接介面和儲存裝置將無法直接支援現行的 USB 連接介面和產品，必頁透過新版連接線和轉接器才能讓使用者繼續使用現行裝置。
USB Type-C 規範目標將於 2014 年第一季提供業界參閱，而最終規範將於 2014 年中釋出。因此我們可以期待速度高達 10Gbps 並採用 Type-C 連接介面的 USB 3.1 裝置開始在 2014 年底出現。
‧VR-Zone中文站原文出處
via UDN數位資訊
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