配備金屬邊框 GALAXY F實機圖片曝光

配備金屬邊框的 Samsung GALAXY F 實機圖片，已經在稍早曝光。

日前消息指出，Samsung 計劃在 2014 年 9 月推出 GALAXY F，用以對抗即將發表的 Apple iPhone 6；稍早該手機的實機圖片被釋出，透露配備的是金屬邊框。

雖然這次曝光的圖片並不是完整的機身，但從畫面中我們可以清楚看出，Samsung GALAXY F 擁有金屬邊框，而面板上的聽筒、感應器與前鏡頭配置，與 GALAXY S5 幾乎一模一樣。

不過，從照片中的相機配置來看，與 @evleaks 日前釋出的產品圖片並不相同。

據悉 Samsung GALAXY F 在規格配置部份與 GALAXY Note 4 大致相同，但螢幕較小、沒有 S Pen 觸控筆；配備 5.3 吋、2560 x 1440 解析度面板，螢幕佔比較以往提昇；搭配 3GB RAM、1,600 萬畫素相機，且擁有金屬機身、指紋辨識與心跳感測器；不過，我們目前仍無從得知，這款手機是否會有防塵、防水能力。

另外，Samsung GALAXY F 搭載尚未發表的 Exynos 5430 處理器。Samsung Exynos 5430 是由 ARM Cortex-A15 2.1GHz 與 Cortex-A7 架構的 1.5GHz 核心所組成，製程部分將從現有的 28nm 提升至 20nm，搭配 Intel XMM7260 4G LTE 晶片。

這款 4G LTE 模組支援 Cat 6 LTE 與通道聚合，搭配上內建的 SMARTi 45 接收器，可以在單一晶片上就能夠完成 Channel Aggregation 通道聚合，至於 Exynos 5430 處理器表現應該會更為強悍。

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via UDN數位資訊