2014年7月7日 星期一

新專利 iPhone未來沒有耳機孔以及音頻孔


美國專利商標局公佈了蘋果正在申請的一項新專利,在這個專利中,將會帶來更好的立體環繞音效,另外,機身也可能會全部密封,提高防水性。


gsmdome網站了解,提高iPhone的音效的新技術,是除去蘋果手機的耳機孔以及音頻孔,透過特殊磁性的封閉面板來製造聲波,和傳統的音效技術,需要接觸到空氣才能產生聲波震動不同。


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沒有了耳機孔以及音頻孔後,將剩下USB插孔,這也有可能把iPhone打造成防水手機,iPhone的外觀可能也會變薄、變的更圓滑。而這項新專利的曝光是否也說明了蘋果未來的耳機將會是Lightning耳機。



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via UDN數位資訊

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