訂單轉移 Qualcomm與中芯國際合作更緊密

現階段除了台灣 TSMC 外，Qualcomm 部分 28nm 產品將在中國生產。

稍早，中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”）與 Qualcomm 共同宣布，Qualcomm Technologies（高通技術公司）在 28nm 製程與晶圓製造將緊密合作。

這意味著，現階段部分 Snadragon 處理器將從 MIT 變成 MIC。

作為一家 Design House，Qualcomm 一直在無線通信技術領域處在領先定位，特別是在 Gobi Modem 已經提升至 20nm，至於 Snapdragon 處理器部分也會在 2015 年從目前的 28nm 提升至 20nm。現階段將部分 28nm 的 Snapdragon 轉出讓中芯國際進行代工生產的意圖，實在有點讓人摸不著腦袋。

或許，全盤棋局只是一個商業考量。美國 Qualcomm Technologies 兼 QCT 總裁 Murthy Renduchintala 則在新聞稿中提到，這次與中芯國際合作在中國生產 28nm 製程的產品，是 Qualcomm 區域供應鏈戰略的一環。

中芯國際此次合作前，就已經為 Qualcomm Technologies 生產電源管理、無線與連接 IC。

Intel 在 2015 年將全面邁入 14nm 製程，若想要在製程大戰與 Intel 進行比較，絕對不是一件明智的選擇。一般來說，製程提升，將可以改善功耗與散熱問題，但這有一個相當大的前提，其架構是否適合應用在該領域中。短時間內，x86 架構的 Atom 處理器應用在智慧型手機上是否得益，還是沒有辦法得出一個明確的答案。

至少到目前為止，Intel 在行動裝置領域所採用 Atom 處理器仍無法有相當亮眼的表現。

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via UDN數位資訊